《电子组装技术》吴懿平 鲜飞 编著 华中科技大学出版社

电子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和 相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。本书是作者多年从事电子组装制造方面的技术总结，内容丰富，实用性强，非常适合从事电子制造、电子封装方面的工程技术人员参考，同时也可作为高校相关课程的教科书。

目录
第一章 电子制造技术概述
第一节 电子制造的基本概念
一、电子制造与电子封装
二、电子产品总成结构
第二节 电子组装技术简介
一、电子组装技术
二、表面组装技术
第三节 电子组装生产线
一、电子组装的基本工艺流程
二、电子组装方式
三、电子组装工艺流程
四、生产线构成
五、组线设计
第四节 电子封装技术的历史回顾
第五节 表面组装技术的发展
一、SMT生产线的发展
二、SMT设备的发展
三、SMT封装元器件的发展
四、SMT工艺辅料的发展
第二章 微互连的基本原理
第一节 焊接原理
一、软钎焊的基本概念
二、焊料与被连接材料的相互作用
第二节 互连焊料的可焊性
一、可焊性
二、影响可焊性的因素
三、可焊性的测试与评价
第三章 工艺材料与印制电路板
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